In SMT-Fertigungslinien beeinflussen Stabilität und Effizienz des Bandspleißens direkt den reibungslosen Ablauf der gesamten Linie und die Erstausbeute. Traditionelles manuelles Spleißen ist abhängig vom Geschick des Bedieners und birgt Risiken wie falsches Material oder fehlende Spleißstellen. Diese Herausforderung verschärft sich bei ultra-miniaturisierten Bauteilen wie 01005 noch. Youngpool Technologie von Youngpool selbst entwickelte automatische SMT-Spleißung Die Maschine ist darauf ausgerichtet, dieses zentrale Problem zu lösen. Ihr Hauptvorteil liegt in der Erreichung einer integrierten, vollautomatischen Spleiß- und elektrischen Überprüfung mit hoher Präzision und hoher Zuverlässigkeit

Die automatische Spleißmaschine von Youngpool Technology unterstützt das automatische Spleißen von Bandbreiten von 8 mm bis 24 mm, ist mit verschiedenen Materialien wie Papier und Kunststoff kompatibel und deckt die gängigen Industriespezifikationen umfassend ab. Durch eine präzise mechanische Struktur und Servosteuerung in Kombination mit intelligenter visueller Positionierung wird sichergestellt, dass jede physische Spleißung gleichbleibend genau ist und Abweichungen an der Quelle reduziert werden. Entscheidend ist, dass wir ein LCR-elektrisches Prüfsystem innovativ und tief in den Spleißprozess integriert haben. Dieses System verwendet einen unabhängig beweglichen Präzisionsmessmechanismus mit einem fortschrittlichen Design, bei dem „ein Satz Sonden mit allen Materialien kompatibel ist“, wodurch der Messbereich ultraminiaturisierte Bauteile auf der 01005-Ebene abdeckt. Während des physischen Spleißens erfolgt gleichzeitig die Online-Überprüfung wichtiger elektrischer Parameter wie Induktivität (L), Kapazität (C) und Widerstand (R). Dieser integrierte „Splice and Inspect“-Regelkreis bildet eine zuverlässige, vorgelagerte Qualitätsbarriere für die

SMT-Linie Die LCR-Messgenauigkeit erreicht ±0,05 % und filtert Materialien mit nicht konformen Parametern oder schlechter Leistung effektiv heraus, um zu verhindern, dass sie in nachfolgende Bestückungsprozesse gelangen. In der tatsächlichen Produktion kann die Anlage in Kombination mit intelligenter Leerträgererkennung und automatischen Schneidefunktionen eine Spleißquote von bis zu 98 % erreichen. Dies reduziert die Risiken im Zusammenhang mit Materialverlusten, Ausfallzeiten oder Qualitätsmängeln aufgrund von Bandproblemen erheblich und trägt dazu bei, die Unterbrechungszeiten für Rollenwechsel drastisch zu verkürzen und sogar Rollenwechsel ohne Stillstand zu ermöglichen, wodurch die Gesamtanlageneffektivität (OEE) deutlich verbessert wird Der Wert dieses technologischen Ansatzes liegt in der Zusammenführung der bisher getrennten Arbeitsstationen für Materialprüfung und Bauteilinspektion. Durch Automatisierung und intelligente Verfahren wird ein potenzieller Schwachpunkt, der auf manueller Arbeit beruhte, in einen stabilen, steuerbaren und datengenerierenden kritischen Knotenpunkt verwandelt. Dies stellt einen wichtigen Schritt hin zu Integration und hoher Zuverlässigkeit im Materialhandhabungsbereich der modernen Elektronikfertigung dar.

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