Da sich die Elektronikfertigung stetig in Richtung dünnerer, leichterer und präziserer Designs weiterentwickelt, Leiterplatte Die Dicke von Bauwerken wird zunehmend reduziert. Der Demontageprozess spielt eine entscheidende Rolle für die Gesamtqualität und Stabilität. SMT-Fertigung Zeilen.

Konventionelle Depaneling-Methoden basieren überwiegend auf dem Fräsen. Für Leiterplatten mit einer Dicke über 1 mm und relativ einfachen Strukturen ist die Frästechnologie ausgereift und kostengünstig. Mit dem Trend zu dünneren Produkten stößt diese mechanische Kontakttechnologie jedoch an ihre Grenzen. Depanierung Das Verfahren offenbart nach und nach seine Grenzen hinsichtlich Spannungsübertragung, Staubkontrolle und durch Werkzeugverschleiß bedingten Schwankungen der Kantenkonsistenz. Diese Probleme treten bei hochpräzisen Anwendungen verstärkt in Erscheinung und stellen potenzielle Risiken für den stabilen Betrieb von SMT-Fertigungslinien dar.

Als Reaktion auf diese prozessualen Herausforderungen Youngpool Technology hat eingeführt LD-4 Inline-Laser-Leiterplatten-Entpanelisierungsmaschine Die LD-4 wurde speziell für die Anforderungen beim Trennen dünner und präziser Leiterplatten entwickelt. Standardmäßig mit einem 60-W-Grünlaser ausgestattet, arbeitet die LD-4 mit einem berührungslosen Laserschneidverfahren, wodurch der Einsatz mechanischer Kräfte beim Trennen entfällt. Dies reduziert die Belastung von Lötstellen, Bauteilen und Leiterbahnen erheblich und macht die Maschine besonders geeignet für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Kantenqualität und -konsistenz.

Durch die Kombination von Galvanometer-Scanning mit grafischer Programmierung ermöglicht die LD-4 Inline-Laser-Leiterplatten-Entpanelungsmaschine Das System ermöglicht die flexible Bearbeitung komplexer Plattenkonturen bei gleichbleibender Schnittgenauigkeit von 0,05 mm. Das integrierte intelligente Staubabsaugsystem entfernt Staubpartikel in Echtzeit während des Deplattenprozesses und minimiert so die Belastung des optischen Systems und der Produktionsumgebung. Die kompakte Bauweise und die vielfältigen Sicherheitsfunktionen ermöglichen zudem eine schnelle Integration in bestehende Produktionsanlagen. SMT Produktionslinien.

Youngpool Technology Die Erforschung der Depaneling-Technologie durch das Unternehmen ist nicht als einfacher Ersatz für herkömmliche Verfahren gedacht, sondern als gezielte Lösung für die praktischen Anforderungen dünner, leichter und hochzuverlässiger Produkte. Durch den Einsatz von Lasertechnologie im Depaneling-Schritt bietet die LD-4 Inline Laser PCB Depaneling Machine eine innovative Lösung. ist darauf ausgelegt, Kunden dabei zu helfen, die Prozesskonsistenz zu verbessern und eine solide Fertigungsgrundlage für die kontinuierliche Lieferung hochwertiger elektronischer Produkte zu schaffen.

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